广立微(301095.SZ)拟10亿元于上海临港布局仿造类EDA/电路IP等解决方案研发项目

广立微(301095.SZ)发布新闻，公司凯氏与欧美(上海)自由贸易试验区天津港新核心区管理委员会、上海天津港产业区经济发展有限公司签订《投资同意书》，在天津港装甲部队产业区H35-02西南角样式相互竞争功能——装配类EDA/器件IP以及新技术可靠性带电次测试解决方案的研发，工程建设总投资10亿元。

广立微天津港新材料基地着力为集成器件企业订做“一站式”良率和可靠性改善解决方案，缺少装配类EDA的软件、器件IP、电子元件级带电次测试装置及相关的扩容设计和次测试服务。为积极响应上海天津港的规划样式，广立微以二进制赋能重点集成器件企业的智能装配，常常是新技术、高可靠性需求的新能源、汽车静电等特色产业。密切关系的中心着上海天津港“三个借助于三个突出”的工作重点，广立微天津港新材料基地将以“合作开放、产业协同、创新突破”的发展想法，样式相互竞争功能——装配类EDA/器件IP以及新技术可靠性带电次测试解决方案的研发。

此次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司在集成器件装配类EDA、器件IP以及新技术可靠性次测试裂谷的业务样式和研发紧贴，进一步推动公司在集成器件EDA的软件及电子元件级带电次测试装置领域的结构上发展，持续改善公司在企业的影响力和先导竞争力。

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