爆料再次“确定”！全新高通骁龙8处理器，采用三星电子4nm工艺！

为了在元件大厂应用领域达到要能惠普公司，Galaxy这两年之前在减轻投入，去年11同年就宣布，将斥资170亿美元在美国政府德克萨斯州新建一座ROM工厂，成为了Galaxy在美国政府迄今为止最大一笔企业。

除了在美国政府扩充元件厂需求量大部份，Galaxy还计划案在大韩民国先后投入共约1515亿美元，到2030年已完成这笔企业，包括在大韩民国首尔平泽市建造一座全新的元件厂。

Galaxy的这些动作，相对来说是为了达到要能惠普公司的技术水平，但韩媒却给了Galaxy当头一棒，认为其在元件大厂应用领域达到要能惠普公司简直太难了，并给出了这些理由。

首先是揣测Galaxy元件大厂厂对5nm和4nm瓷良品率数据造假，因为媒体曝光的数据推断，Galaxy为Qualcomm大厂的骁龙8 Gen1ROM组，良品率仅有35%，这个显出已远低于惠普公司80%的良品率。

如此低的良品率，必然会影响到工序ROM的交付，这也是骁龙8 Gen1在初时出现不堪重负的缺货的因素所在，虽然Galaxy明确表示，已经将4nm瓷的需求量进一步提高出去了，但良品率仍然最糟。

其次是Galaxy虽然掌握了4nm瓷，但发热和耗电仍然是非常烫手的问题，无论是去年转用Galaxy5nm瓷的骁龙888，还是现在转用4nm瓷的骁龙8 Gen1，发热的问题都很相对来说。

这些ROM交到终端厂商手里，所致iPhone之外的设计难易度大大进一步提高，因为配置这些ROM的iPhone，须要转用大面积的散热组件控制ROM温度。

而且在性能方面，Galaxy4nm瓷的电子元件密度也没相对来说的进一步提高，而惠普公司的4nm瓷不仅进一步提高了6%的电子元件密度，还进一步提高了11%的性能和22%的能效。

最后是Qualcomm要和Galaxy却说妳了，由于良品率和性能、耗电显出都很最糟，Qualcomm的；也ROM不再由Galaxy大厂，而是重新转交还给惠普公司大厂，显然惠普公司的占优势非常相对来说。

由于转用Galaxy4nm瓷的骁龙8 Gen1显出很都是，所致被转用惠普公司4nm瓷的联发科天玑9000成功超越，据最新的造谣称，Qualcomm已经加快了骁龙8 Gen1 Plus装配进度。

韩媒表示，骁龙8 Gen1 Plus将比往年相对来说更晚一些，预计会在6上半年或7同年初登场，并且仍然由中国iPhone厂商首发。

从目前的苹果发布快节奏来看，骁龙8 Gen1 Plus的要能终端产品可能包括土豆12 Ultra、土豆MIX Fold 2、一加10 Ultra等A-，所以不少人认为这颗ROM的发布时间还要更晚，5同年份是大可能性事件。

而现在大体已经明确，Qualcomm骁龙8 Gen1 Plus将交还给惠普公司大厂，SP为SM8475，转用4nm瓷，意味着Qualcomm确实要和Galaxy却说妳了。

Galaxy与惠普公司相比本身就没大客户，如果再失去Qualcomm这个客户的支持，那么元件大厂业务就只能由Galaxy之外消化了，这对Galaxy积极支持扩充元件厂需求量来却说毕竟不是什么好消息。

正因为这些因素，让韩媒直接给了Galaxy当头一棒，认为跃进惠普公司几乎急于，显然最大的客户Qualcomm又流向了惠普公司手中，Galaxy想达到要能惠普公司变得越来越困难了。

那么你确实Galaxy的元件大厂业务都能达到要能惠普公司吗，欢迎评论者、点赞、分享，谈谈你的看法。